振华风光登陆科创板 夯实高可靠集成电路领域行业地位

8月26日，贵州振华风光半导体股份有限公司（简称“振华风光”）在上交所科创板挂牌上市，发行价为66.99元/股，发行数量为5000万股，募集资金总额为33.5亿元。

振华风光是一家深耕于军用集成电路市场，专注于高可靠集成电路设计、封装及销售的半导体企业。

招股说明书显示，振华风光客户遍布全国多个区域，并建立了良好、稳定的合作关系。近年来，公司业绩保持稳健增长。2019年至2021年，振华风光分别实现营业收入2.57亿元、3.61亿元、5.02亿元，年复合增长率为39.78%。同期，分别实现归属于母公司股东的净利润6925.01万元、1.05亿元、1.77亿元。

振华风光预计，今年1-9月实现营业收入5.15亿元至5.85亿元，同比增长30.92%至48.72%；预计实现归属于母公司股东的净利润1.96亿元至2.35亿元，同比增长25.97%至50.64%。

招股说明书显示，2019年-2021年，振华风光毛利率分别高达64.73%、68.00%、73.99%，高于可比公司相关业务。

振华风光此次上市，拟将募集资金中的9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于投入研发中心建设项目。

上市之后，振华风光将向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型，更好地发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，进一步夯实其在高可靠集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额。

　　编辑：陈丽

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