贵阳网·贵阳新闻讯 在贵阳高新区，有这样一位科研工作者：他从大山走出，靠读书改变命运；他用十余年时间深耕集成电路与系统级封装领域，带领团队攻克多项瓶颈技术；他是企业引进的第一个博士，如今受聘为清华大学硕士生导师。他就是2026年贵州省五一劳动奖章新晋获得者——贵州振华风光半导体股份有限公司副总工程师、研发三部部长李平。
从大山走出的“追芯人”
“小时候家里条件苦，每次交学费都是全家最头疼的事。”回忆起童年，李平语气平静。生在大山的他，自小认定：想走出去，只有读书。
高考时，一心想成为化学翘楚的他意外被物理学专业录取。没有抱怨，他凭着一股“学就要学成”的犟劲，从班级倒数一路追到名列前茅。大学毕业后，他看到了国内半导体行业的差距，决定跨专业攻读微电子与固体电子学专业研究生。
那是一条极其艰难的路：边打零工边复习，装过广告牌、刷过墙、蹭过课，最困难时靠同学接济才撑了下来。最终，他以专业第一的成绩考入中科院，并完成了硕博连读。
毕业后，他没有选择去一线城市，而是来到了贵州，成为振华风光引进的第一个博士。有人不理解，他说：“大山是我的根，我想在这里做点实实在在的事。”
从零突破到填补贵州空白
“技术创新是企业的生命线，更是行业发展的底气。”这是李平挂在嘴边的话。
2019年，李平团队在市场调研中发现一款模块级产品需求极大，但公司从未涉足该领域，没有任何技术积累。“无资料、无先例、无指导，完全是摸着石头过河。”顶着压力，他们一头扎进研发。器件选型、布局设计、工艺制造、性能测试……每一个环节都曾让进度停滞。为了啃下工艺瓶颈，他带队外出驻厂学习整整8个月。三年后，该产品实现批量生产，为企业带来5000万元营收，更从零搭建起该类产品的完整开发平台。
从业至今，李平累计主持或参与科研项目70余项，研发经费达1.23亿元。他带领团队攻克高精度互锁延时技术等5项行业核心技术难题，相关技术时间精度达到ns级，成果全部实现落地转化，为国家高端装备制造提供了小型化、高精度核心技术支撑。
在自主创新方面，他带领团队累计申请发明专利40件、实用新型专利6项、集成电路布图设计登记1项，主导突破的四大核心封装技术更是荣获2022年贵州省科技进步三等奖，填补了省内高端集成电路封装技术空白。
从一个人到一支队伍
作为技术带头人，李平深知“独行快、众行远”的道理。他从零搭建起30余人的研发团队，创新推出“专业人才补位策略”，坚持以实战项目历练青年人才。团队年度承担项目数从最初的3项跃升至2025年的169项，先后有5名成员成长为企业核心技术骨干，形成了人才培养与产业发展的良性循环。
因突出的科研与育人贡献，他先后获评中国电子科技人才（军工）奖、贵州省科学技术进步三等奖、贵州省国防工会系统创新能手，入选贵州省高层次人才、享受贵州省政府特殊津贴，并受聘为清华大学硕士研究生导师。
“生逢伟大时代，青年要积极干事创业，勇担时代之责。”李平说。从大山到实验室，从一个人到一支团队，他用一项项落地成果、一件件发明专利，一步步缩短了贵州高端集成电路封装技术与国内先进水平的差距。
山河再远阔，也止不住行者的脚步。在贵阳高新区这片创新的热土上，更多的“李平”正在涌现，为高水平科技自立自强贡献“高新力量”。
雷会 记者 杨婷
编辑：曾敏
统筹：汪东伟
编审：吴亚鹏