领跑高端射频赛道，泰新半导体一季度交出亮眼 “芯” 答卷

春日的泰新半导体（贵州）有限公司生产车间，千级洁净环境内，直径25微米的金线在操作员的精准操控下，被稳稳“点焊”在芯片焊盘上。这道核心的“键合”工序，让一颗颗高端射频芯片接连下线，奔赴5G/6G基站、卫星互联网等高端领域。自2024年总部落户南明后，这家深耕第三代半导体领域的高新技术企业，在今年一季度迎来发展“开门红”，产能、订单、交付量均实现大幅攀升。

“第一季度我们实现了开门红，主要是加大了研发投入，再加上在贵阳落地后产能逐步释放，一季度实际交付订单额为1500万元左右。”泰新半导体总经理王海军在接受采访时，道出了企业一季度发展的亮眼成绩，而这份成绩的取得，离不开南明区全方位的保障与支持。

作为2024年新晋落户南明的重点企业，泰新半导体在落地之初就享受到了南明区从场地配套、政策扶持到人才对接、产业链协同的全链条服务。“没来贵阳落地之前，我们没有好的经营场所，产能效率低，还得找代工。落地贵阳后，我们实现了生产自主可控，这对一季度产能释放帮助特别大。”王海军坦言，南明的产业生态让企业能心无旁骛搞研发、抓生产，这也是一季度产能利用率持续高位的关键。

硬核的技术实力，是企业订单持续走高的核心支撑。依托清华、西电等顶尖学府组成的核心团队，泰新半导体已掌握0.45μm至0.15μm先进制程设计能力，氮化镓功率管、Ka频段微波毫米波单片集成电路等拳头产品处于国内领先水平。今年一季度，企业的核心产品更是迎来市场热捧，“我们基于氮化镓的大功率功放管，不仅给国内研究所供货，还出口海外，工艺的可靠性、稳定性在国内绝对领先。”王海军介绍，目前企业还在与两家研究所合作开发机载、舰载相控阵雷达相关产品，无人机核心传输芯片也已完成开发进入市场验证阶段，成为企业下一步的重要增长点。

手握18项专利，构建起芯片设计、封装测试到组件研发制造的一体化交付能力，泰新半导体的产品已覆盖八大系列近百款，实现“军民融合、两翼齐飞”，既成为国防电子对抗、无人机数据链的核心部件供应商，也为5G/6G基站、卫星互联网终端提供关键“核芯”。借着一季度的良好开局，企业也定下了全年发展的清晰目标，“我们整体走军民融合方向，军工领域目前市场需求强劲，民用市场重点瞄准6G、5G、卫星通信和无人机传输这几大方向。”王海军说。

扎根南明，赋能南明。对于企业未来的发展，王海军表示，将依托南明区的持续支持，进一步加大南明基地的建设力度，“在设备配置、研发上加大投入，把产业链做完善、做拓展，保证后续产能供应。”

据了解，泰新半导体将继续深耕南明，深度融入区域电子信息产业链，以技术攻坚和产能提升为抓手，力争在高端射频芯片细分领域持续领跑，既做自主可靠的“中国芯”供应商，也为南明区电子信息产业高质量发展注入强劲“芯”动力。