贵阳高新智造自动驾驶通用底盘获数千万人民币Pre-A轮融资

发布时间:2021-02-20 16:41   来源:高新区融媒体中心  

  贵阳网讯 2月20日,记者从高新区获悉该区企业贵州翰凯斯智能科技有限公司(以下简称“PIX”)宣布完成数千万人民币的Pre-A轮融资,投资方是A股上市公司勘设股份。未来,双方将在智慧交通、智慧城市等领域进行合作。

  据介绍,本次Pre-A轮融资将用于PIX量产低速无人驾驶车辆,推动自动驾驶在园区、景区、高校、医院、酒店、机场等半封闭场景的规模化、商业化落地运营。此外,PIX还将在瑞士苏黎世建立研发中心,扩大国际化人才队伍。

  图为PIX自动驾驶通用底盘

  PIX成立于2013年,主要研发和制造具备自动驾驶能力的通用底盘。“底盘是车辆核心所在,我们可以把这个底盘看作一个轮式机器人,基于它的开源自动驾驶功能,便能大幅度降低客户使用自动驾驶技术的门槛,用户可在这个‘机器人’之上快速搭建自动驾驶物流车、配送车、零售车、清扫消毒车、安防巡逻车等,可广泛应用于工业园区、景区公园、停车场、小区、机场等环境中。”PIX创始人兼CEO喻川说。

  “自动驾驶的未来,不仅是AI替代司机的‘存量市场’,更大的价值是自动驾驶带来的‘增量市场’,包括移动零售、移动空间、城市机器人、个人公交,而PIX的智能底盘将作为城市新型基础设施为用户提供服务。”  喻川介绍说。

  目前,PIX有60多位研发工程师,已在硅谷和北京设有研发中心,在意大利都灵设有产品设计中心,在贵阳设有制造中心。此外,PIX正在与奥迪全资子公司Italdesign联合开发乘用车级别的模块化超级底盘Ultra-skateboard Chassis。基于超级底盘独有的模块化架构,PIX已研发7款底盘平台,可适配23种车型,覆盖0.5m-5m的底盘尺寸范围,满足低速场景的非标与多样化需求。其低速系列产品PIXBOT在发布后的半年内,已销往瑞士、美国、意大利等7个国家。

  贵阳高新区融媒体中心记者 杨蕾

  编辑:陈晨

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